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发布日期:2024-07-11 17:57    点击次数:135

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任何一颗及格的存储芯片,王人是由晶圆(Wafer)经过一系列的测试,将适应规格要求的Die取下,封装变成日常所见的芯片。MK米客方德的存储家具亦然如斯,在批量坐褥前,王人会作念多数的测试和考证以确保芯片的性能和可靠性!MK的家具涵盖了多样主流的容量和接口,SD NAND、eMMC、存储卡正常行使于工业、车载、医疗、电力、智能衣服等畛域,并可提供客制化的存储料理决议。

以下是MK米客方德对家具进行可靠性关系的测试名堂。

Pre-Conditioning(PC):预处理

芯片先在125℃的高温箱中烘烤24小时,下一步在温度为60℃、湿度为60%RH的温湿箱中摄取一定水分,下一步参预回流焊测试。稽查芯片是否有脱层、爆米花效应等;此推行用于模拟芯片在坐褥、输送、上板使用等进程。

加速测试

大多数半导体器件的寿命在正常使用下可跨越好多年。但咱们不成比及几许年后再究诘器件;咱们必须加多施加的应力。施加的应力可增强或加速潜在的故障机制,匡助找出根柢原因,并匡助MK采纳方法沉沦故障模式。

在半导体器件中,常见的一些加速因子为温度、湿度、电压和电流。在大多数情况下,加速测试不蜕变故障的物理特点,但会蜕变不雅察时分。加速条目和正常使用条目之间的变化称为“降额”。

高加速测试是基于 JEDEC 的禀赋认证测试的关节部分。以下测试反应了基于JEDEC范例JEP47的高加速条目。要是家具通过这些测试,则暗意器件能用于大多数使用情况。

温度轮回测试

说明 JED22-A104 圭表,温度轮回 (TC) 让部件接管顶点高和善低温之间的调遣。进行该测试时,将部件反复清晰于这些条目下经过预定的轮回次数。以评估芯片封装关于顶点高下温快速调遣的耐受度。

高温老化寿命测试 (HTOL)

HTOL 用于确信高温责任条目下的器件可靠性。该测试通常说明 JESD22-A108 圭表万古分进行。

温湿度偏压高加速应力测试 (BHAST)

说明 JESD22-A110 圭表,THB 和 BHAST 让器件接管高温高湿条目,同期处于偏压之下,其主意是让器件加速腐蚀。THB 和 BHAST 用途调换,但 BHAST 条目和测试进程让可靠性团队的测试速率比 THB 快得多。快速地将器件里面劣势或薄弱法子激励出来,从而剔除有劣势的器件,擢升器件使用可靠性。

热压器/无偏压 HAST

热压器和无偏压 HAST 用于确信高温高湿条目下的器件可靠性。与 THB 和 BHAST 不异,它用于加速腐蚀。不外,与这些测试不同,不会对部件施加偏压。

高温贮存

HTS(也称为“烘烤”或 HTSL)用于确信器件在高温下的长期可靠性。与 HTOL 不同,器件在测试工夫不处于启动条目下。

静电放电 (ESD)

静电荷是静置时的非均衡电荷。通常情况下,它是由绝缘体名义互相摩擦或永别产生;一个名义取得电子,而另一个名义失去电子。其效果是称为静电荷的对抗衡的电气情状。当静电荷从一个名义移到另一个名义时,它便成为静电放电 (ESD),并以袖珍闪电的面貌在两个名义之间挪动。

当静电荷挪动时,就变成了电流,因此不错挫伤或破裂栅极氧化层、金属层和结。JEDEC 通过以下两种景色测试 ESD。

1.东谈主体放电模子 (HBM)

一种组件级应力,用于模拟东谈主体通过器件将积聚的静电荷开释到大地的算作。东谈主体构火器件时产生的放电。基本上一般奢华级家具达到2000V即可。

2.带电器件模子 (CDM)一种组件级应力,说明 JEDEC JESD22-C101 范例,模拟坐褥建树和进程中的充电和放电事件。在元器件安设、传递、老师、测试、输送和储存的进程中由于壳体与其它材料磨擦,壳体会带静电。一朝元器件引出腿接地时,壳体将通过芯体和引出腿对地放电。

FT测试(RDT可靠性考证测试)

MK镶嵌式家具在特定环境下通过Burn In板进行离线老化网页版。